tech

май 27, 2026

Гонка чипов: китайский гигант представляет новое поколение полупроводников, чтобы обойти США

Huawei, один из крупнейших китайских производителей телекоммуникационного оборудования и информационных технологий, объявил на мероприятии в Шанхае...

A Huawei, uma das mais importantes fabricantes chinesas de equipamentos de telecomunicação e tecnologia da informação, anunciou, durante um evento sediado em Xangai, um novo paradigma produtivo apelidado de “Tau Scaling Law” (Lei de Expansão Tau, em tradução livre), que pode revolucionar sua produção de chips.

A empresa comunicou a fabricação de seu primeiro chip avançado ainda em 2023, mas, desde então, tem avançado de maneira significativa no mercado internacional.

Hoje, é uma das poucas alternativas chinesas aos semicondutores de tecnologia norte-americana e contribui para a autossuficiência da China na produção de equipamentos voltados à inteligência artificial e às redes móveis.

A novidade anunciada em Shanghai nesta semana surge em um momento crítico para a indústria chinesa de chips, afetada há anos por sanções tecnológicas impostas pelos Estados Unidos com o objetivo de limitar o acesso chinês a softwares, componentes avançados e fornecedores norte-americanos.

Mesmo sem acesso às cadeias globais de fornecimento (o que inclui as máquinas de litografia ultravioleta da holandesa ASML, fundamentais para a produção de chips avançados), a Huawei informou que pretende alcançar, até 2031, um nível de fabricação equivalente ao processo de 1,4 nanômetro, patamar tecnológico que poucas companhias conseguem atingir no estágio atual de produção do setor.

O que é a lei de Moore

Durante décadas, a indústria global de semicondutores foi guiada pela chamada Lei de Moore, formulada em 1965 por Gordon Moore, cofundador da gigante norte-americana Intel.

A Lei de Moore surgiu da observação de um padrão no funcionamento dos transistores dos chips. Os transistores são componentes microscópicos responsáveis por controlar a passagem de sinais elétricos dentro dos semicondutores, e funcionam como pequenas chaves eletrônicas que processam informações.

Segundo Moore, o número de transistores presentes em um chip tenderia a dobrar aproximadamente a cada dois anos, a fim de aumentar o desempenho computacional e reduzir os custos de fabricação.

Essa lógica tem guiado o desenvolvimento tecnológico dos smartphones, da computação em nuvem, dos supercomputadores e de praticamente toda a infraestrutura digital da era moderna.

No entanto, os limites físicos da miniaturização começaram a dificultar o avanço contínuo dessa tendência.

À medida que os transistores se tornaram menores, aproximando-se de escalas próximas a três nanômetros, passaram a surgir problemas ligados ao superaquecimento, vazamento elétrico e dificuldades de fabricação em nível atômico.

No caso chinês, sem acesso a softwares e equipamentos fundamentais para o setor, sobretudo os sistemas de litografia de ponta, tornou-se necessário, então, desenvolver ecossistemas próprios de fabricação, além de máquinas baseadas em luz ultravioleta para gravar circuitos microscópicos em wafers de silício nanométricos (a base da fabricação de circuitos integrados para microchips, que corresponde a uma fatia fina de silício de alta pureza).

A alternativa chinesa

Atualmente, três grandes empresas lideram o setor mundial de semicondutores avançados: a taiwanesa TSMC, que fabrica chips para várias gigantes norte-americanas de tecnologia; a sul-coreana Samsung; e a norte-americana Intel.

A China ainda opera, majoritariamente, em processos próximos de sete nanômetros. Por isso, a Huawei decidiu buscar uma solução baseada em outra lógica de funcionamento.

Essa lógica é a chamada Lei de Tau, que, diferente da Lei de Moore, não depende apenas da redução física dos transistores; o diferencial do paradigma é produzir uma reorganização estrutural dos circuitos em múltiplas camadas tridimensionais.

A nova arquitetura seria capaz de reorganizar os componentes internos dos chips para aumentar eficiência energética e desempenho computacional, em um sistema chamado LogicFolding.

O princípio do LogicFolding consiste em integrar várias camadas de circuitos verticalmente em um único chip.

Isso reduziria a distância percorrida pelos sinais elétricos, aumentando a velocidade de processamento de dados e reduzindo perdas de energia.

Segundo a Huawei, essa lógica poderia se transformar em um novo modelo de escalabilidade computacional, e vai ser futuramente aplicada à linha Ascend da companhia, voltada especialmente à inteligência artificial e à computação de alto desempenho.

Os chips Ascend devem competir com as GPUs avançadas da NVIDIA, fabricante norte-americana especializada em unidades de processamento gráfico e semicondutores, que ainda tem vantagens associadas ao acesso a cadeias tecnológicas ocidentais.

Soberania

A estratégia da Huawei faz parte de um esforço mais amplo da China para reduzir dependências externas em tecnologias consideradas críticas para soberania digital, inteligência artificial e infraestrutura computacional.

Apesar de ambiciosa, no entanto, a proposta ainda enfrenta dificuldades importantes, especialmente relacionadas ao superaquecimento, ao alto consumo energético e à necessidade de novas ferramentas de design capazes de lidar com a arquitetura tridimensional.

Mas, segundo o presidente da divisão de semicondutores da fabricante chinesa, He Tingbo, a Huawei já tem “soluções muito boas” para enfrentar esses problemas em um cenário global altamente competitivo, no qual inovação tecnológica se tornou o principal fator de vantagem estratégica.